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绝缘栅双极型晶体管封装模块

基本信息

申请号 CN201911200688.7 申请日 -
公开（公告）号 CN111048475B 公开（公告）日 2021-09-21
申请公布号 CN111048475B 申请公布日 2021-09-21
分类号 H01L23/043（2006.01）I;H01L23/10（2006.01）I;H01L23/48（2006.01）I;H01L29/739（2006.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 池继富;周晓阳;王亚哲 申请（专利权）人 广东芯聚能半导体有限公司
代理机构 广州华进联合专利商标代理有限公司 代理人 史治法
地址 511458广东省广州市南沙区南沙街道南林路一巷73号之四103房
法律状态 -

摘要

摘要 本申请涉及一种绝缘栅双极型晶体管封装模块，包括绝缘栅双极型晶体管、集电极引线、发射极引线及栅极引线，集电极引出端子、发射极引出端子及栅极引出端子位于所述绝缘栅双极型晶体管封装模块的同一侧，且所述发射极引出端子位于所述集电极引出端子与所述栅极引出端子之间。通过设置发射极引出端子位于集电极引出端子与栅极引出端子之间，使得集电极引出端子和栅极引出端子分别位于发射极引出端子的上下侧，便于通过所述集电极引出端子和栅极引出端子向所述绝缘栅双极型晶体管输入驱动信号，便于为采用所述绝缘栅双极型晶体管封装模块的电路进行元件分布设计及布线设计，同时也扩大了绝缘栅双极型晶体管封装模块的电路应用范围。