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半导体器件测试装置与母排结构

基本信息

申请号 CN202022833683.2 申请日 -
公开（公告）号 CN213749999U 公开（公告）日 2021-07-20
申请公布号 CN213749999U 申请公布日 2021-07-20
分类号 G01R1/04（2006.01）I;G01R31/26（2014.01）I 分类 测量；测试;
发明人 卢韦珊;肖鹏;杜俊;李博强 申请（专利权）人 广东芯聚能半导体有限公司
代理机构 广州华进联合专利商标代理有限公司 代理人 黄大伟
地址 511458广东省广州市南沙区南沙街道南林路一巷73号之四103房
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及一种半导体器件测试装置与母排结构，母排结构包括母排主体与母排分支。母排主体用于设于半导体器件的动态测试平台上。母排分支为两个以上，母排分支的一端与母排主体相连，母排分支的另一端为接线端。接线端用于与测试夹具的连接端子压接相连。由于母排分支设有接线端，接线端采用压接的方式与测试夹具的连接端子电连接固定在一起。采用压接方式，能便于将测试夹具的连接端子连接固定于接线端上，连接操作较为方；另一方面，能解决传统焊接方式带来的接触可靠性问题，能提高连接可靠性，以及由于压接结构能使用原材料铜作为母排分支，无需采用焊锡，使得母排结构的整体电导率更高，同时杂散电感也更低，能保证工作稳定性。