电子产品包装装置
基本信息
| 申请号 | CN202022820569.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213736657U | 公开（公告）日 | 2021-07-20 |
| 申请公布号 | CN213736657U | 申请公布日 | 2021-07-20 |
| 分类号 | B65D81/133（2006.01）I;B65D25/10（2006.01）I | 分类 | 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料; |
| 发明人 | 卢韦珊;孙钦华;向松 | 申请（专利权）人 | 广东芯聚能半导体有限公司 |
| 代理机构 | 广州华进联合专利商标代理有限公司 | 代理人 | 黄大伟 |
| 地址 | 511458广东省广州市南沙区南沙街道南林路一巷73号之四103房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种电子产品包装装置，所述电子产品包装装置包括载物板。所述载物板设有底面及与所述底面相对设置的载物面。所述载物面上设有容纳部。所述容纳部为由所述载物面向所述底面延伸的凹槽或者窗口。所述凹槽的槽壁用于与所述待装电子产品相贴合。所述容纳部的侧壁上设有承托部，所述承托部用于支撑住所述待装电子产品。由承托部支撑住待装电子产品，承托部托起电子产品便能避免待装电子产品的引脚接触到底面或伸出到底面外而被损坏，即对电子产品起到较好的保护作用；此外，凹槽的槽壁与电子产品的侧壁相贴合，对电子产品起到较好的限位作用，避免电子产品在容纳部中移动，安装稳定性较好，能避免出现损坏的不良现象。 |
