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一种墙地面瓷砖干法铺装系统

基本信息

申请号 CN202110811060.1 申请日 -
公开（公告）号 CN113309329A 公开（公告）日 2021-08-27
申请公布号 CN113309329A 申请公布日 2021-08-27
分类号 E04F21/18（2006.01）I;E04F21/22（2006.01）I 分类 建筑物;
发明人 巫敏;田素杰;马涛;郑涛东 申请（专利权）人 成都百威凯诚科技有限公司
代理机构 成都聚蓉众享知识产权代理有限公司 代理人 郭明月
地址 610000四川省成都市双流西南航空港黄龙大道一段642号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种墙地面瓷砖干法铺装系统，属于装修施工技术领域，其通过开槽后的瓷砖配合专用连接模块对瓷砖进行机械式连接安装，无需加装砖缝卡和调平器。连接模块安装后配合胶类填充剂粘接及美缝处理，可实现现场瓷砖快速铺装，所有连接件完全隐藏，不影响铺装效果，模块间结构紧密契合，提高了瓷砖连接强度，有效避免瓷砖产生空鼓及使用过程中脱落，铺贴精准度高，铺装牢固，具有一定的抗震功能，铺贴后瓷砖可直接负重使用，无需等待湿法施工的养生周期，避免了传统湿法施工的工艺方法，大幅缩短了现场施工周期，摆脱了对传统手艺人的依赖，减低了人工成本。本发明适用于瓷砖、岩板、石材等墙面地面材料的干法铺装。