多晶熔丝预修调电路
基本信息
| 申请号 | CN201711181539.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN107994894B | 公开（公告）日 | 2022-01-28 |
| 申请公布号 | CN107994894B | 申请公布日 | 2022-01-28 |
| 分类号 | H03K19/0175（2006.01）I | 分类 | 基本电子电路; |
| 发明人 | 杨平;李大刚;岑远军;李永凯;张克林;冯浪 | 申请（专利权）人 | 成都华微电子科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 成都惠迪专利事务所（普通合伙） | 代理人 | 刘勋 |
| 地址 | 610041 四川省成都市中国（四川）自由贸易试验区成都高新区益州大道中段1800号1栋22-23层2201、2301号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 多晶熔丝预修调电路，涉及集成电路，本发明包括：选择器，其第一输入端接第三反向器输出端，其第二输入端接第一反向器输出端，开关器件，其第一输入端接信号输入端，其第二输入端接控制信号端，其输出端接第一MOS管的栅极；第一MOS管，其电流输入端接第一参考点，其电流输出端接地；第一电流源单元，其电流输入端接第一参考点，其电流输出端接地；以及第一反相器，第二反相器，第三反相器。本发明完全避免了封装应力的影响，最大限度保证批量修调的参数一致性。 |
