多层软性线路板结构的改良
基本信息
| 申请号 | CN201220187184.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN202514155U | 公开（公告）日 | 2012-10-31 |
| 申请公布号 | CN202514155U | 申请公布日 | 2012-10-31 |
| 分类号 | H05K1/00(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 李东明 | 申请（专利权）人 | 深圳市盛创新精密电子有限公司 |
| 代理机构 | 广州市越秀区哲力专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 李悦 |
| 地址 | 518105 广东省深圳市宝安区松岗街道罗田第三工业区象山大道338号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及多层软性线路板结构的改良，其包括至少二单层线路板，相邻单层线路板之间上下层叠，所述单层线路板包括有基板，基板的上、下两侧均设有一电路层，基板与其相对应的电路层在需要电气连接处均对应设置通孔，相邻线路板的两端通过二黏合层连接，该二黏合层之间形成一镂空槽。本实用新型在相邻基板的两端设有黏合层，黏合层之间设有镂空槽，在该多层软性线路板弯曲时，该镂空槽可减小电路板弯曲时的应力，避免电路板的断线，另外，在基板的上下两侧均设有电路层，每个电路层又可有多个从电路层组成，可以减少该多层软性线路板的层数，从而使其体积变小且能电气稳定。 |
