小体积智能插座
基本信息
| 申请号 | CN201610020494.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN105514719B | 公开（公告）日 | 2018-09-04 |
| 申请公布号 | CN105514719B | 申请公布日 | 2018-09-04 |
| 分类号 | H01R13/66;H01R13/68;H01R13/70;H01R13/719;H01R27/00;H01R31/06 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 陈金亮;樊晓华;王超 | 申请（专利权）人 | 无锡集萃沿芯微电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 苏州市港澄专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 马丽丽 |
| 地址 | 215600 江苏省苏州市张家港市国泰北路1号高新技术创业服务中心B幢307苏州沿芯微电子科技有限公司 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请公开了一种小体积智能插座，包括壳体、以及容纳于壳体内的上电路板、下电路板和联结板，所述上电路板和下电路板相对设置，所述联结板支撑于所述上电路板和下电路板之间，所述联结板将所述上电路板和下电路板的间隔空间分隔成第一安装空间和第二安装空间，所述上电路板、下电路板和联结板上分布有电子元件。本发明将插座中的电路板进行立体分布，可以大大降低插座的体积。 |
