一种FPC-PI辅料微连接结构
基本信息
| 申请号 | CN202122198485.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN216123030U | 公开（公告）日 | 2022-03-22 |
| 申请公布号 | CN216123030U | 申请公布日 | 2022-03-22 |
| 分类号 | H05K3/00（2006.01）I;H05K3/22（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 何国锋 | 申请（专利权）人 | 东莞市黄江大顺电子有限公司 |
| 代理机构 | 广州粤高专利商标代理有限公司 | 代理人 | 罗晓林;唐琴 |
| 地址 | 523000广东省东莞市黄江镇板湖北三街七号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及电路板加工技术领域，具体涉及一种FPC‑PI辅料微连接结构，包括辅料膜层，所述辅料膜层一面设有若干横向间隔均匀分布的条形区及若干纵向间隔均匀分布的分割线，若干所述分割线上端具有开口，若干所述条形区和若干所述分割线、将所述辅料膜层分隔为单片微连接结构，其结构简单，设计合理，可以根据FPC加工需求，灵活设置条形区的大小、分割线、及条形区与分割线的间隔，从而改变单片微连接结构的大小，以更好地匹配FPC加工需求，尤其是针对小批量FPC加工，省略了开模设计和模具调整环节，同时不会造成辅料膜层的浪费，极大的节约了加工时间和生产成本。 |
