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一种软性线路板结构

基本信息

申请号 CN202122255488.0 申请日 -
公开（公告）号 CN216123017U 公开（公告）日 2022-03-22
申请公布号 CN216123017U 申请公布日 2022-03-22
分类号 H05K1/14（2006.01）I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 李军 申请（专利权）人 东莞市黄江大顺电子有限公司
代理机构 广州粤高专利商标代理有限公司 代理人 罗晓林;唐琴
地址 523000广东省东莞市黄江镇板湖北三街七号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型提供了一种软性线路板结构，包括上线路板、下线路板、及设置于所述上线路板和下线路板之间微粘膜，所述上线路板和所述下线路板通过所述微粘膜贴合在一起，所述下线路板和所述上线路板的结构一致，所述上线路板和所述下线路板均包括依次设置的覆盖膜、覆铜板和介电层PI膜；所述上线路板的介电层PI膜和所述下线路板的介电层PI膜均与所述微粘膜贴合；将上线路板和下线路板通过微粘膜贴合在一起，由于上线路板和下线路板贴合在一起进行制作，将以前的单层制作方式调整为假双面板，增加了产品制作过程中的厚度，以此来避免线路板在制作过程中板面发生皱褶的情况，提高了制作效率和产品的良率。