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一种LED屏幕全面封装系统及其封装的方法

基本信息

申请号 CN202110421078.0 申请日 -
公开（公告）号 CN113178511A 公开（公告）日 2021-07-27
申请公布号 CN113178511A 申请公布日 2021-07-27
分类号 H01L33/48;H01L33/52;H01L27/15 分类 基本电气元件;
发明人 孙雪芹 申请（专利权）人 重庆新视通智能科技有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 400803 重庆市綦江区古南街道金福大道57号1幢（自主承诺）
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种LED屏幕全面封装系统及其封装的方法，包括位移结构，所述位移结构的下方设置有注胶工作台，所述注胶工作台的一侧设置有原料输送机，所述原料输送机的输送带上放置有LED原料，所述注胶工作台的后方且靠近LED原料的一侧设置有顶盖输送机，所述顶盖输送机的输送带上放置有注胶模具顶盖，所述注胶工作台的前方且靠近LED原料的一侧设置有支架输送机。该一种LED屏幕全面封装系统及其封装的方法，实现了机械化的自动上料，无需人工的不断上料操作，有效的降低了人工辅助参与环节，且一个夹紧结构即可完成三种不同工件的抓取放置，无需多个机械手的协调使用，降低了使用与制作的成本。