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一种低温电阻银浆、其制备方法及其应用

基本信息

申请号 CN201811082201.5 申请日 -
公开（公告）号 CN109036637B 公开（公告）日 2020-05-19
申请公布号 CN109036637B 申请公布日 2020-05-19
分类号 H01B1/22;H01B13/00;H05B3/10 分类 基本电气元件;
发明人 宁天翔;刘飘 申请（专利权）人 湖南利德电子浆料股份有限公司
代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 代理人 湖南利德电子浆料股份有限公司
地址 412000 湖南省株洲市天元区金龙路8号生产厂房2号厂房A区
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供了一种低温电阻银浆、其制备方法及其应用，银浆包括质量比为60～80:20～40的固体粉末和有机粘结剂；固体粉末包括银粉和复合无机粉末；复合无机粉末包括碳粉、钛白粉和碳化硅；银粉、碳粉、钛白粉和碳化硅粉的质量比为60～70:8～3:28～18:4～9；有机粘结剂包括质量比为72～75:10～11:10～12:2～8的型号DBE的混合二元酸酯、聚酯树脂、苯氧树脂和附着力促进剂。该银浆与薄膜基材具有较好的附着力，适用于有高柔性要求的元件中，且不易断线。还具有热效率高、加热速度快，耐热耐老化、耐化学腐蚀等特点，使用寿命长。还可以根据客户需要，印刷成任意形状，适用于不同功率要求的加热器件。