首页/ 湖南利德电子浆料股份有限公司/ 专利详情

一种有机金导体浆料及其制备方法

基本信息

申请号 CN202011412195.2 申请日 -
公开（公告）号 CN112652418A 公开（公告）日 2021-04-13
申请公布号 CN112652418A 申请公布日 2021-04-13
分类号 H01B1/22;H01B13/00;B41J2/335 分类 基本电气元件;
发明人 刘飘;宁天翔;宁文敏 申请（专利权）人 湖南利德电子浆料股份有限公司
代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 代理人 王欢
地址 412000 湖南省株洲市天元区金龙路8号生产厂房2号厂房A区
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供了一种有机金导体浆料及其制备方法，以质量分数计，浆料包括：树脂金55～75％，金属有机物混合剂2.5～9.5％，添加剂0.3～0.8％，有机载体28～42％；所述树脂金由硫化树脂和三氯化金反应制得；所述金属有机物混合剂由金属盐和硫化树脂反应制得；所述金属有机物混合剂中金属选自Tm、Yb、Rh、Pr、Nb、Sb、Bi、Cr、Pd和Pt中的一种或多种；所述添加剂选自降粘剂、高分子分散剂、聚酯增塑剂、聚乙烯吡咯烷酮中的一种或多种。有机金导体浆料在上述含量的组分的共同作用下，具有较好的附着力和导电性。浆料烧结后表面平整，厚度均一，致密性高，耐酸耐碱性好；耐划性高，金面光泽度好，延展性优良。