短流程高效率的高纯铜及铜合金溅射靶材制备方法

基本信息

申请号 CN202111401765.2 申请日 -
公开(公告)号 CN114196926A 公开(公告)日 2022-03-18
申请公布号 CN114196926A 申请公布日 2022-03-18
分类号 C23C14/35(2006.01)I;C21D9/00(2006.01)I;C22C1/02(2006.01)I;C22C9/01(2006.01)I;C22C9/05(2006.01)I;C22F1/08(2006.01)I;B23P15/00(2006.01)I 分类 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕;
发明人 王宇;万小勇;齐琦琦;罗俊锋;何金江;康燕茹;刘楠;蒋媛媛;王焕焕;滕海涛;李勇军 申请(专利权)人 有研亿金新材料(山东)有限公司
代理机构 北京众合诚成知识产权代理有限公司 代理人 陈波
地址 102200 北京市昌平区超前路33号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提出一种短流程高效率高纯铜及铜合金溅射靶材制备方法,其包括以下步骤:第一步,高纯方形铸锭制备;第二步,热轧厚板制备;第三步,等温退火热处理;第四步,靶材机加工;第五步,后处理。本发明采用方形铸锭,将传统溅射方法中的多步环节进行归一化处理,即对方形铸锭进行整体轧制变形加工和热处理,获得大尺寸的板坯,然后根据靶材成品下料需求在板坯上直接进行切割。相对于传统制备方法,本发明所提供的短流程高效率方法可显著提高生产效率、降低生产成本,同时有利于实现自动化,适合大批量生产。