一种方便取放的芯片焊接装置

基本信息

申请号 CN201922037004.8 申请日 -
公开(公告)号 CN211438479U 公开(公告)日 2020-09-08
申请公布号 CN211438479U 申请公布日 2020-09-08
分类号 B23K3/00(2006.01)I;B23K3/08(2006.01)I 分类 -
发明人 周健 申请(专利权)人 天水天嘉电子有限公司
代理机构 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 代理人 轩勇丽
地址 741000甘肃省天水市秦州区环城西路7号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型属于芯片加工设备技术领域,具体涉及一种方便取放的芯片焊接装置。一种方便取放的芯片焊接装置,包括底座、竖杆、横杆,所述的底座的上部设有电机支座,电机支座内设有电机,电机的上部设有动力输出轴,电机的上部设有支撑板,支撑板的上部设有支撑座,支撑座的上部设有转盘,转盘与动力输出轴固定,转盘内设有芯片固定装置;所述的竖杆固定在底座的上部,竖杆上设有控制面板;所述的横杆位于竖杆的顶部,横杆为空心结构,横杆内设有滑槽,滑槽内设有移动机构。本实用新型是一种芯片焊接时固定以及取下便捷的方便取放的芯片焊接装置。