一种多芯片焊接用固定块
基本信息
| 申请号 | CN201922038329.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN211192405U | 公开（公告）日 | 2020-08-07 |
| 申请公布号 | CN211192405U | 申请公布日 | 2020-08-07 |
| 分类号 | B23K3/08;B23K3/00 | 分类 | - |
| 发明人 | 董娟娟 | 申请（专利权）人 | 天水天嘉电子有限公司 |
| 代理机构 | 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 | 代理人 | 轩勇丽 |
| 地址 | 741000 甘肃省天水市秦州区环城西路7号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型属于芯片加工设备技术领域，具体涉及一种多芯片焊接用固定块。包括支撑座、第一移动块、第二移动块、螺杆，所述的支撑座为U形结构，支撑座的中间位置上下对称设有凹槽，凹槽的两端对称设有第一腰形连接件，第一腰形连接件上设有通孔，支撑座的左侧设有手拉环；所述的第一移动块的底部设有滑块，滑块位于凹槽内，滑块上部设有螺纹孔，第一移动块的横截面为梯形结构，第一移动块的内侧设有支撑板；所述的螺杆穿过第一移动块与第二移动块上设有的螺纹孔。本实用新型是一种一次性可固定较多的芯片以及在完成焊接时也能够一次性将所有固定的芯片放下的一种多芯片焊接用固定块。 |
