一种芯片焊接用固定工装
基本信息
| 申请号 | CN201922036994.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN211248704U | 公开（公告）日 | 2020-08-14 |
| 申请公布号 | CN211248704U | 申请公布日 | 2020-08-14 |
| 分类号 | B23K3/08(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 董娟娟 | 申请（专利权）人 | 天水天嘉电子有限公司 |
| 代理机构 | 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 | 代理人 | 轩勇丽 |
| 地址 | 741000甘肃省天水市秦州区环城西路7号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型属于芯片加工设备技术领域，具体涉及一种芯片焊接用固定工装。包括主板、扶手、固定块、第一限位块、第二限位块，其特征在于：所述的主板上设有第一凹槽，第一凹槽为楔形槽，第一凹槽的底部设有第二凹槽，第一凹槽的右侧设有限位板，第一腰形连接板的底部设有第二腰形连接板，第二腰形连接板的右侧设有第三腰形连接板，主板的下表面设有固定吸盘；所述的固定块位于第一凹槽内；所述的第一限位块以及第二限位块通过第三腰形连接板内侧设有的转轴连接；所述的主板的底部设有收纳箱。本实用新型是一种可防止在焊接过程中因芯片位置偏移从而影响焊接效果的芯片焊接用固定工装。 |
