一种半导体陶瓷电容芯片生产用分切装置
基本信息
| 申请号 | CN202022352694.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214163551U | 公开（公告）日 | 2021-09-10 |
| 申请公布号 | CN214163551U | 申请公布日 | 2021-09-10 |
| 分类号 | B28D1/22（2006.01）I;B28D7/04（2006.01）I;B28D7/00（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I | 分类 | 加工水泥、黏土或石料; |
| 发明人 | 黄汝成 | 申请（专利权）人 | 深圳市高新投小额贷款有限公司 |
| 代理机构 | 北京化育知识产权代理有限公司 | 代理人 | 尹均利 |
| 地址 | 518000广东省深圳市福田区园岭街道鹏盛社区八卦二路八卦岭工业区616栋612 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型属于分切设备领域，尤其是一种半导体陶瓷电容芯片生产用分切装置，包括底座和位于底座上方的分切机构，所述底座的顶部固定安装有连接座，连接座的顶部固定安装有分切台，且分切机构与分切台相适配,底座的顶部固定安装有两个对称设置的竖板，且分切台位于两个竖板之间，竖板上开设有移动孔，移动孔内滑动安装有移动板，移动板的一侧等间距固定安装有多个压杆，连接座上开设有第一孔，第一孔内滑动安装有两个对称设置的移动杆，且移动杆贯穿对应的竖板并固定安装有连接板，连接板的一侧铰接有拉杆的一端。本实用新型设计合理，通过多个压杆，能够把芯片稳固的固定在分切台上，从而便于对芯片进行切刀。 |
