一种半导体芯片生产加工用原料切片装置
基本信息
| 申请号 | CN202022319963.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214214327U | 公开（公告）日 | 2021-09-17 |
| 申请公布号 | CN214214327U | 申请公布日 | 2021-09-17 |
| 分类号 | B28D5/02（2006.01）I;B28D7/00（2006.01）I | 分类 | 加工水泥、黏土或石料; |
| 发明人 | 不公告发明人 | 申请（专利权）人 | 深圳市高新投小额贷款有限公司 |
| 代理机构 | 北京化育知识产权代理有限公司 | 代理人 | 尹均利 |
| 地址 | 518000广东省深圳市福田区园岭街道鹏盛社区八卦二路八卦岭工业区616栋612 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种半导体芯片生产加工用原料切片装置，包括凹板，所述凹板的上方安装有移动机构，所述原料的右端贴合有竖板，所述竖板的顶端中间固接有把手，所述竖板的底端固接有滑块。该半导体芯片生产加工用原料切片装置，转动转杆带动螺纹杆转动使螺纹杆在箱体内向右侧移动，螺纹杆通过内部轴承在连接块内转动，使连接块向右侧移动，连接块带动顶杆在箱体内向右侧移动，顶杆带动橡胶块向右侧移动给原料限位，当原料切割一层后，弹簧给原料向左侧的力，使原料继续顶在橡胶块上，提高切片的连贯性，从而提高了原料的切片效率，解决了现有的半导体芯片生产加工用原料切片装置，需要人工手持逐一切片，且效率低，延误工作进程的问题。 |
