一种适用于晶圆芯片加工的自动化设备
基本信息
| 申请号 | CN202022845316.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214186718U | 公开（公告）日 | 2021-09-14 |
| 申请公布号 | CN214186718U | 申请公布日 | 2021-09-14 |
| 分类号 | B24B37/00（2012.01）I;B24B37/27（2012.01）I;B24B55/06（2006.01）I;B24B55/00（2006.01）I | 分类 | 磨削；抛光; |
| 发明人 | 刘敏 | 申请（专利权）人 | 深圳市高新投小额贷款有限公司 |
| 代理机构 | 北京化育知识产权代理有限公司 | 代理人 | 尹均利 |
| 地址 | 518000广东省深圳市福田区园岭街道鹏盛社区八卦二路八卦岭工业区616栋612 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种适用于晶圆芯片加工的自动化设备，其结构包括：处理箱、控制器、驱动箱、研磨机头、承载机构、散热板，控制器位于处理箱上方，驱动箱底部的连接柱贯穿连接于处理箱内部；本实用新型通过在承载机构内部设置圆台槽与活塞相配合，使得晶圆下表面贴合在圆台槽上，再通过调节活塞的高度去改变对晶圆的吸力，从而减少晶圆在研磨时发生移动，设置保护槽块，使得避免在研磨过程中晶圆磕碰到承载台造成损坏；在废渣吸收管内部设置L型连接管与抽风机连接，并在抽风机的带动下研磨废渣被引导管吸入进入到收集腔体内部收集，有效减小废渣影响研磨工作，设置倾斜块，利于使废渣集中在收集腔体中部，避免废渣长时间堆积在入口造成堵塞。 |
