一种圆盘芯片总成用自动化铆压设备

基本信息

申请号 CN201610151637.X 申请日 -
公开(公告)号 CN105750428B 公开(公告)日 2020-02-18
申请公布号 CN105750428B 申请公布日 2020-02-18
分类号 B21D39/00;B21D43/14;B21D45/10;B21D55/00 分类 基本上无切削的金属机械加工;金属冲压;
发明人 王平 申请(专利权)人 江苏普信热交换系统有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 225000 江苏省扬州市高邮市天山镇工业集中区
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种圆盘芯片总成用自动化铆压设备,属于机械设备技术领域,解决了传统圆盘芯片总成铆压作业生产方式落后、生产效率低、安全隐患大、噪声污染大的问题。主要包括机台、步进电机、离合器、刹车器、蜗轮减速机、分割器、旋转工作台、圆盘工位、压力机以及卸料机构,分割器上方固定设有带有圆盘工位的旋转工作台,旋转工作台的一侧设有压力机,另一侧设有所述卸料机构;本发明打破了传统圆盘芯片总成冲床生产式作业模式,填补了国内外市场空白,结构简单、自动化强、生产效率高、噪声污染小、实用价值高,可广泛应用于机械制造技术领域。