一种贴片压敏电阻及其制作方法
基本信息
| 申请号 | CN201810232879.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN108320875A | 公开（公告）日 | 2018-07-24 |
| 申请公布号 | CN108320875A | 申请公布日 | 2018-07-24 |
| 分类号 | H01C1/024;H01C1/144;H01C7/105 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 叶金洪 | 申请（专利权）人 | 东莞市有辰电子有限公司 |
| 代理机构 | 北京科亿知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 东莞市有辰电子有限公司 |
| 地址 | 523000 广东省东莞市长安镇沙头社区东大路东大四街12号宝益科技园4楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种贴片压敏电阻及其制作方法，一种贴片压敏电阻，包括压敏电阻芯片、下电极、上电极和灌封体，所述灌封体通过环氧树脂将压敏电阻芯片、下电极和上电极封装形成一体化结构；在压敏电阻芯片上表面和下表面分别设有上银膜和下银膜，所述下电极包括下连接面、下斜面和下焊接面，所述上电极包括上连接面、上斜面和上焊接面，所述上银膜和上连接面以及下银膜和下连接面之间均固定连接；首先将镀锡金属片通过机械模具制成“Z”字型的上电极和下电极；其次，通过锡焊将压敏电阻芯片和上电极以及下电极连接起来；最后，通过灌封密封起来；可以生产出贴片式的压敏电阻，弥补压敏电阻在贴片工艺上的应用缺陷，从而提高生产效率，降低成本。 |
