一种同轴电子件表面贴装方法
基本信息
| 申请号 | CN201610491611.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN106102338B | 公开（公告）日 | 2018-11-20 |
| 申请公布号 | CN106102338B | 申请公布日 | 2018-11-20 |
| 分类号 | H05K3/30 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 叶金洪 | 申请（专利权）人 | 东莞市有辰电子有限公司 |
| 代理机构 | 北京科亿知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 东莞市有辰电子有限公司 |
| 地址 | 523000 广东省东莞市长安镇沙头社区东大路东大四街12号宝益科技园4楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种同轴电子件表面贴装方法，包括以下步骤：S1、将电子件装入框架内；S2、将装有电子件的框架放置于剪切压扁模具的第一下模的凹槽内，将引脚的多余部分剪切掉，将挤压部下的引脚压扁；S3、将完成步骤S2加工的装有电子件的框架放入向下折弯模具的第二下模上，由第二上模的第一弯折部将引脚向下弯折；S4、将完成步骤S3加工的装有电子件的框架装入水平折弯模具的第三上模的凹槽内，由第二弯折部将引脚超出框架的下表面的部分水平弯折已使该部分紧贴框架下表面。本发明的有益效果是：使得传统轴向电子元件拥有表面贴装的功能，提高了同轴电子元件的使用效率，减少了加工工序，并减少了人工方面的成本。 |
