一种立体封装存储器测试装置专利查询专利号|摘要-满商公司网

一种立体封装存储器测试装置

基本信息

申请号	CN202022747795.6	申请日	-
公开（公告）号	CN213660008U	公开（公告）日	2021-07-09
申请公布号	CN213660008U	申请公布日	2021-07-09
分类号	G11C29/56（2006.01）I	分类	信息存储;
发明人	石金明;吴惠峰;孙凌燕;高佳华	申请（专利权）人	上海欧比特航天科技有限公司
代理机构	广东朗乾律师事务所	代理人	闫有幸
地址	200000上海市嘉定区众仁路399号1幢2层J1504室
法律状态	-

摘要

本实用新型公开一种立体封装存储器测试装置，包括系统级芯片、数据处理芯片、测试板、SoC晶振和FPGA晶振，所述数据处理芯片与所述系统级芯片连接，所述SoC晶振连接在系统级芯片上，FPGA晶振连接在数据处理芯片上，所述测试板与所述数据处理芯片连接，测试板上设置有存储器接口，用于连接被测存储器。只要针对不同的存储器更换所述测试板，即可实现不同型号存储器的测试。且基于FPGA可编程和可重配置特点，本测试装置各部分的接口灵活，兼容性强，可以根据各个接口的特点和系统级芯片的需要，调整各部分的接口参数和通信协议，以达到整个测试系统的最优性能。极大地缩短了开发周期、简化了测试步骤、测试设备管理便利，节约开发成本。