一种芯片封装工艺及芯片封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202011570992.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112670194A | 公开（公告）日 | 2021-04-16 |
| 申请公布号 | CN112670194A | 申请公布日 | 2021-04-16 |
| 分类号 | H01L21/56;H01L21/60;H01L23/31;H01L23/482;H01L23/485 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 诸舜杰;曹康妮;莫陈睿 | 申请（专利权）人 | 上海韦尔半导体股份有限公司 |
| 代理机构 | 深圳睿臻知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 张海燕 |
| 地址 | 201203 上海市浦东新区自由贸易试验区龙东大道3000号1幢C楼7层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请实施例提供了一种芯片封装工艺及芯片封装结构，本申请通过在芯片正面的金属凸块上表面设置重布线层增加芯片的接触面积，进而降低了芯片的导通电阻，另外通过在塑封体上设置至少一个填充有金属过孔可以将芯片正面与背面进行导通，不用通过打线来完成封装工艺。 |
