首页/ 无锡德力芯半导体科技有限公司/ 专利详情

一种功率半导体器件保护装置

基本信息

申请号 CN202121819600.2 申请日 -
公开（公告）号 CN215437593U 公开（公告）日 2022-01-07
申请公布号 CN215437593U 申请公布日 2022-01-07
分类号 B65D25/10（2006.01）I;B65D81/07（2006.01）I;B65D85/86（2006.01）I 分类 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料;
发明人 黄昌民 申请（专利权）人 无锡德力芯半导体科技有限公司
代理机构 北京睿博行远知识产权代理有限公司 代理人 张燕平
地址 214000江苏省无锡市新华路8号（9号厂房）
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种功率半导体器件保护装置，涉及功率半导体器件技术领域。本实用新型包括下保护壳和上保护壳，上保护壳位于下保护壳的顶部，下保护壳的一端安装有用于升降上保护壳的升降机构；下保护壳和上保护壳的内部均安装有用于保护功率半导体器件的减震机构，升降机构包括传动箱，传动箱的内部转动连接有横向旋转杆，横向旋转杆的一端固定有旋转盘，横向旋转杆的另一端固定有第一锥齿轮。本实用新型通过升降机构，能够对功率半导体器件进行固定，防止其在运输的过程中发生脱落，造成功率半导体器件损坏，通过减震机构，能够在运输功率半导体器件时，为其提供减震的性能，防止引脚弯曲。