芯片装载区IGBT封装装置
基本信息
| 申请号 | CN202121037015.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214625018U | 公开（公告）日 | 2021-11-05 |
| 申请公布号 | CN214625018U | 申请公布日 | 2021-11-05 |
| 分类号 | H01L23/13（2006.01）I;H01L23/495（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 黄昌民;谷岳生;张站东 | 申请（专利权）人 | 无锡德力芯半导体科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京睿博行远知识产权代理有限公司 | 代理人 | 张燕平 |
| 地址 | 214000江苏省无锡市新华路8号（9号厂房） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种芯片装载区IGBT封装装置，涉及IGBT技术领域。本实用新型包括IGBT本体，IGBT本体的内部开设有第一槽道，第一槽道的内部装设有芯片托盘，第一槽道的两侧均装设有定位机构，定位机构包括：两固定块、转动配合在两固定块之间的螺纹杆，两螺纹杆之间传动配合有皮带。本实用新型通过在IGBT本体内部装设用于安装、拆除芯片托盘的定位机构，便捷了对有故障的芯片托盘的拆卸及维修，滑道的设置，实现了L形板在螺纹杆的带动下对定位块的驱动，以使定位块从固定块内伸出或收缩，以实现对芯片托盘的定位及解除定位，使得对芯片托盘的安装、拆卸过程更加的便捷。 |
