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一种基于智能制造的防水型大功率音响对管芯片安装结构

基本信息

申请号 CN202121910044.X 申请日 -
公开（公告）号 CN215897953U 公开（公告）日 2022-02-22
申请公布号 CN215897953U 申请公布日 2022-02-22
分类号 H04R1/02（2006.01）I 分类 电通信技术;
发明人 黄昌民 申请（专利权）人 无锡德力芯半导体科技有限公司
代理机构 北京睿博行远知识产权代理有限公司 代理人 张燕平
地址 214000江苏省无锡市新华路8号（9号厂房）
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种基于智能制造的防水型大功率音响对管芯片安装结构，涉及芯片安装结构技术领域。本实用新型包括芯片本体；芯片本体的两侧均固定连接有固定块，固定块内设有圆锥块，圆锥块的周侧滑动配合有滑轮，滑轮的中部转动配合有第一连接杆，第一连接杆的一侧转动配合有第三转轴，第三转轴的一侧固定连接有限位块。本实用新型通过在圆锥块周侧设置两滑槽，滑轮沿滑槽滑动，使滑轮带动第一连接杆、第二连接杆、第三连接杆运动，从而使限位块伸出或缩进槽道内，提升了芯片的拆装速度，在槽道内安装两连接块，连接块固定第二转轴的位置，从而使第一连接杆与第二连接杆只能沿第二转轴转动，提升了限位块的稳固性。