一种开槽间距的确定方法、装置、设备及存储介质专利查询专利号|摘要-满商公司网

一种开槽间距的确定方法、装置、设备及存储介质

基本信息

申请号	CN202210269114.0	申请日	-
公开（公告）号	CN114630497A	公开（公告）日	2022-06-14
申请公布号	CN114630497A	申请公布日	2022-06-14
分类号	H05K3/00（2006.01）I;H05K3/02（2006.01）I;H05K3/40（2006.01）I	分类	其他类目不包含的电技术;
发明人	何军鹏	申请（专利权）人	爱科微半导体（上海）有限公司
代理机构	北京东方亿思知识产权代理有限责任公司	代理人	-
地址	201203上海市浦东新区自贸区祥科路298号一幢2楼202室
法律状态	-

摘要

本申请实施例公开了一种开槽间距的确定方法、装置、设备及存储介质。方法应用于PCB，PCB包括第一层金属导体和第二层金属导体、第一层金属导体和第二层金属导体中间设置有第一绝缘层；第一层金属导体上表面设置有第二绝缘层，第二绝缘层表面设置焊盘和传输线，焊盘与传输线连接；方法包括：获取焊盘的实际寄生电容值和寄生电感值，以及传输线的特性阻抗值；将传输线的特性阻抗值作为焊盘的理想特性阻抗值，根据寄生电感值和理想特性阻抗值，确定焊盘与第二层金属导体之间的理想寄生电容值；根据实际寄生电容值和理想寄生电容值，确定在第一层金属导体中焊盘的正投影的位置开槽的间距。本申请实施例提供的方法能够减小焊盘的寄生电容值，从而增大焊盘的特性阻抗，能够提高高频信号的传输质量。