一种开槽间距的确定方法、装置、设备及存储介质
基本信息
申请号 | CN202210269114.0 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN114630497A | 公开(公告)日 | 2022-06-14 |
申请公布号 | CN114630497A | 申请公布日 | 2022-06-14 |
分类号 | H05K3/00(2006.01)I;H05K3/02(2006.01)I;H05K3/40(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
发明人 | 何军鹏 | 申请(专利权)人 | 爱科微半导体(上海)有限公司 |
代理机构 | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | - |
地址 | 201203上海市浦东新区自贸区祥科路298号一幢2楼202室 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本申请实施例公开了一种开槽间距的确定方法、装置、设备及存储介质。方法应用于PCB,PCB包括第一层金属导体和第二层金属导体、第一层金属导体和第二层金属导体中间设置有第一绝缘层;第一层金属导体上表面设置有第二绝缘层,第二绝缘层表面设置焊盘和传输线,焊盘与传输线连接;方法包括:获取焊盘的实际寄生电容值和寄生电感值,以及传输线的特性阻抗值;将传输线的特性阻抗值作为焊盘的理想特性阻抗值,根据寄生电感值和理想特性阻抗值,确定焊盘与第二层金属导体之间的理想寄生电容值;根据实际寄生电容值和理想寄生电容值,确定在第一层金属导体中焊盘的正投影的位置开槽的间距。本申请实施例提供的方法能够减小焊盘的寄生电容值,从而增大焊盘的特性阻抗,能够提高高频信号的传输质量。 |
