一种用于接近传感器的接地件及接近传感器
基本信息
| 申请号 | CN202111370527.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114142282A | 公开（公告）日 | 2022-03-04 |
| 申请公布号 | CN114142282A | 申请公布日 | 2022-03-04 |
| 分类号 | H01R13/40（2006.01）I;H01R13/502（2006.01）I;H01R13/652（2006.01）I;G01D5/24（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 周盛阳;邓志才;陈坤速 | 申请（专利权）人 | 上海索迪龙自动化股份有限公司 |
| 代理机构 | 上海百一领御专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 李洁 |
| 地址 | 200120上海市浦东新区惠南镇汇成路1053号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请公开了一种用于接近传感器的接地件及接近传感器，用于接近传感器的接地件，包括：铆接部、第一连接部和第二连接部，所述铆接部设置于所述第一连接部上，所述第二连接部与所述第一连接部连接形成折弯结构。接近传感器，包括：所述的用于接近传感器的接地件、基板和带有铆接孔的壳体，所述接地件分别与所述基板和所述壳体连接，所述基板设置于所述壳体内，所述第二连接部与所述基板连接，使所述接地件与所述基板连接，所述铆接部与所述铆接孔连接，使所述接地件与所述壳体连接。本申请不仅能够避免现有技术对壳体镀层的损坏，还能确定接地件设置在接近传感器中的位置，实现批量化生产，提高生产效率，解决装配困难的问题。 |
