贴片式元器件测试工装
基本信息
| 申请号 | CN202120995095.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215218997U | 公开（公告）日 | 2021-12-17 |
| 申请公布号 | CN215218997U | 申请公布日 | 2021-12-17 |
| 分类号 | G01R31/00（2006.01）I;G01R31/12（2006.01）I;G01R1/073（2006.01）I;G01R1/04（2006.01）I | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 胡洪江;李树辉;李浪华;林华辉;黄永军 | 申请（专利权）人 | 广州赛睿检测设备有限公司 |
| 代理机构 | 重庆乐泰知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 娄淑贤 |
| 地址 | 510800广东省广州市花都区新华街永发大道6号自编208室（可作厂房使用） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种贴片式元器件测试工装，包括一个底座和若干工装组件；工装组件包括定位板、PCB探针板、导向杆和夹固件；底座两侧与导向杆可拆卸固定连接，导向杆由下至上依次套设定位板、PCB探针板和夹固件；定位板排列有定位孔，定位孔包括试样槽和引脚槽；PCB探针板设有与引脚槽相匹配的探针，PCB探针板侧面设有排插座；夹固件设有开口，夹固件于开口位置螺纹连接有锁紧螺栓，本实用新型针对贴片式元器件在浪涌冲击、充放电循环或老化测试方面的需求，采用压针作为传输导线及夹紧方式与试样主触点连接；导杆式压合对位锁固结构，提高试样的安装便利性与电性能接触良好性，同时能够覆盖不同规格原件检测。 |
