一种液态金属电路结构

基本信息

申请号 CN201920435365.5 申请日 -
公开(公告)号 CN209861266U 公开(公告)日 2019-12-27
申请公布号 CN209861266U 申请公布日 2019-12-27
分类号 H05K1/09(2006.01); H05K1/02(2006.01); H05K3/38(2006.01) 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 蔡昌礼; 耿成都; 邓中山; 杨应宝; 杨泽俊; 徐学启 申请(专利权)人 云南中宣液态金属科技有限公司
代理机构 曲靖科岚专利代理事务所(特殊普通合伙) 代理人 云南中宣液态金属科技有限公司
地址 655400 云南省曲靖市宣威经济技术开发区管委会商务楼8楼
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种液态金属电路结构,包括基底层,基底层的上表面设置有胶粘层,胶粘层的外形尺寸与基底层的外形尺寸相同,胶粘层的上表面设置有液态金属电路层,液态金属电路层的外形尺寸小于胶粘层的外形尺寸,液态金属电路层的周围及其上表面设置有封装层。本实用新型在克服了液态金属与基底层互不粘附问题的同时,还具有良好的防伪功能和便于操作者掌握液态金属电路层内的液态金属的稳定性、流动性以及固液态形式,具有结构设计合理、容易实施、制作效率高、适用范围广的优点。