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一种用金刚线切割硅片废硅粉制备多孔硅的方法

基本信息

申请号	CN201811281328.X	申请日	-
公开（公告）号	CN109231215A	公开（公告）日	2019-01-18
申请公布号	CN109231215A	申请公布日	2019-01-18
分类号	C01B33/037	分类	无机化学;
发明人	谭毅;王凯	申请（专利权）人	大连颐和顺新材料科技有限公司
代理机构	大连博晟专利代理事务所（特殊普通合伙）	代理人	于忠晶
地址	116000辽宁省大连市高新技术产业园区广贤路131号科创大厦4层
法律状态	-

摘要

本发明涉及废硅粉制备多孔硅的方法。一种用金刚线切割硅片废硅粉制备多孔硅的方法，将废硅粉中加入浓度为10～40%的氢氟酸溶液，60～180 r/min搅拌10～60分钟，滤饼置于氨水+双氧水+去离子水混合溶液中浸泡，60～180 r/min搅拌10～60分钟，滤饼置于盐酸+双氧水+去离子水混合溶液中浸泡，60～180 r/min搅拌10～60分钟；将硅粉放入度恒温反应器中，加入氢氟酸和去离子水的混合溶液；将稀硝酸溶液以2～10ml/min滴入，将亚硝酸钠溶液以1～5ml/min滴入；以60～180 r/min搅拌腐蚀体系30～200分钟；在60～120度干燥2～10小时得多孔硅。本发明可操作性强，通过系列预处理方法有效去除包覆在微米硅粉表面的多个扎制层。通过亚硝酸盐气泡腐蚀法制备出表面没有金属粒子的高纯多孔硅。