一种二次注塑内焊结构的微型耳机单元
基本信息
| 申请号 | CN202021780054.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212909963U | 公开（公告）日 | 2021-04-06 |
| 申请公布号 | CN212909963U | 申请公布日 | 2021-04-06 |
| 分类号 | B29L31/34(2006.01)N;H04R31/00(2006.01)I;B29C45/16(2006.01)I;H04R1/10(2006.01)I | 分类 | 电通信技术; |
| 发明人 | 任玉胜;郑良辉;任媛 | 申请（专利权）人 | 扬州田治科技有限公司 |
| 代理机构 | 扬州润中专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 谢东 |
| 地址 | 225200江苏省扬州市江都区大桥镇沿江开发区兴港路田治工业园 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种二次注塑内焊结构的微型耳机单元。该二次注塑内焊结构的微型耳机单元包括端面相互贴合的环形磁铁和环形极片，环形磁铁和环形极片外周面一次注塑成型有环形件，环形件外侧设置有一对焊盘，焊盘和环形件的外周面二次注塑成型有环形支架，焊盘贯穿于环形支架，所述环形磁铁一端悬空插入有便于导磁的铁芯，环形磁铁另一端悬空插入有音圈，音圈处在环形磁体内壁与铁芯外壁之间，音圈伸出有一对引线，一对引线分别焊接于一对焊盘，音圈外侧固接有膜片，膜片外侧设置有与环形支架固接的前盖。本实用新型解决了由于微型耳机单元尺寸比较小，焊盘不好走线的问题。 |
