一种MiniLED器件封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202123174833.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN216488133U | 公开（公告）日 | 2022-05-10 |
| 申请公布号 | CN216488133U | 申请公布日 | 2022-05-10 |
| 分类号 | H01L33/60（2010.01）I;H01L33/50（2010.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 谢成林;吴疆;丁磊 | 申请（专利权）人 | 安徽芯瑞达科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京和信华成知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | - |
| 地址 | 230000安徽省合肥市经济技术开发区方兴大道6988号芯瑞达科技园 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种Mini LED器件封装结构，包括基板，基板上设置有反射结构，反射结构上设置有弧形反射面，且弧形反射面的凹面与基板相背，弧形反射面的底部通过焊料层固定安装有发光芯片；反射结构的弧形反射面的开口端上覆盖有一层透光层，透光层通过第一胶层固定。本实用新型弧形反射面的设置能够起到良好的聚光效果，缩小LED光的光散射范围，相较于传统的LED结构，能够显著提升光的利用效率，并提升LED的可调节性；本实用新型反射结构的弧形反射面的开口端上覆盖有一层透光层，透光层的一面或两面上覆盖有荧光粉层，这种设计相较于传统的结构，能够减少荧光粉颗粒的使用量，且不会影响封装结构的出光效果。 |
