一种芯片模组
基本信息
| 申请号 | CN201910169351.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111665323A | 公开（公告）日 | 2020-09-15 |
| 申请公布号 | CN111665323A | 申请公布日 | 2020-09-15 |
| 分类号 | G01N33/00(2006.01)I | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 王伟 | 申请（专利权）人 | 复凌科技（上海）有限公司 |
| 代理机构 | 上海晨皓知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 复凌科技（上海）有限公司 |
| 地址 | 200433上海市杨浦区国定路323号702-18室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及电子装置，公开了一种芯片模组，包括：底板、设置于底板上的封装罩，底板与封装罩之间形成封装空间，还包括：绝缘隔离层，设置于封装空间内，且分别与底板和封装罩抵接；绝缘隔离层将封装空间分隔成第一封装区和第二封装区，且封装罩对应第一封装区的部位开设透气孔，用于供待检测气体进入第一封装区内；检测模块，设置于第一封装区内；检测模块用于检测待测气体的参数信息；处理模块，设置于第二封装区内；导电线路，嵌合在底板内，且分别与处理模块和检测模块电性连接；检测模块用于通过导电线路，若干引脚；各引脚均有部分位于封装罩内，并与处理模块电性导通，各引脚另有部分位于封装罩外。 |
