一种芯片模组的封装方法
基本信息
| 申请号 | CN201910169353.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111668167A | 公开（公告）日 | 2020-09-15 |
| 申请公布号 | CN111668167A | 申请公布日 | 2020-09-15 |
| 分类号 | H01L23/31(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 王伟 | 申请（专利权）人 | 复凌科技（上海）有限公司 |
| 代理机构 | 上海晨皓知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 复凌科技（上海）有限公司 |
| 地址 | 200433上海市杨浦区国定路323号702-18室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及电子装置，特别涉及一种芯片模组的封装方法，包括如下步骤：在预先提供的底板上铺设第一基材衬底和第二基材衬底；在第一基材衬底上制作第一导电线路，在第二基材衬底上制作第二导电线路；将预先提供的用于检测空气中待测气体含量的传感模块安装于第一基材衬底上，与第一导电线路电性连接；将预先提供的主控芯片安装于第二基材衬底上，并与第二导电线路电性连接；制作连接第一导电线路和第二导电线路的第三导电线路；在第一基材衬底和第二基材衬底之间制作与底板连接的绝缘隔离层；在底板四周排布若干的导电引脚，将各导电引脚与第一基材衬底上的第一导电线路电性连接；将预先提供的封装罩以与绝缘隔离层紧密贴合的方式安装于底板上。 |
