一种耐磨抗腐蚀笔记本外壳真空溅镀工艺

基本信息

申请号 CN202110939022.4 申请日 -
公开(公告)号 CN113737141A 公开(公告)日 2021-12-03
申请公布号 CN113737141A 申请公布日 2021-12-03
分类号 C23C14/34(2006.01)I;C23C14/50(2006.01)I;B05D1/38(2006.01)I;B05D3/00(2006.01)I;B05D3/02(2006.01)I;B05D7/16(2006.01)I 分类 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕;
发明人 孙正伟 申请(专利权)人 安徽德克赛电子科技有限公司
代理机构 合肥中博知信知识产权代理有限公司 代理人 肖健
地址 231300安徽省六安市舒城县杭埠镇杭埠经济开发区安徽南聚工业投资有限公司内
法律状态 -

摘要

摘要 本发明属于溅镀工艺技术领域,具体涉及一种耐磨抗腐蚀笔记本外壳真空溅镀工艺,包括S1取材、S2快速清洗、S3烘干、除静电、S4喷底漆、S5二次烘干、S6真空溅镀、S7二次除静电、S8喷面漆、S9三次烘干:将S4喷完漆的外壳放入烘干箱三次烘干、S10贴膜;本发明通过选取良好的笔记本外壳,避免等到溅镀完成后才发现外壳材料有损伤,导致溅镀完成的外壳报废,浪费靶材,且将外壳放在清洗箱内,高度流动的水流对外壳表面冲击,能将外壳表面的灰尘和有粘性的固体小颗粒清洗干净,且通过斜设的喷射口对准外壳表面,进一步提高清洗效果,且通过贴膜避免水流落到外壳上,进而与笔记本外壳内设置的元器件接触,导致元器件报废。