一种温度传感器封装结构
基本信息
| 申请号 | CN201720803820.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN206847794U | 公开（公告）日 | 2018-01-05 |
| 申请公布号 | CN206847794U | 申请公布日 | 2018-01-05 |
| 分类号 | G01K1/00(2006.01)I | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 栾信清 | 申请（专利权）人 | 明光旭升科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 239400 安徽省滁州市明光市工业园区（祁仓路以东、瑞尔路以北、金梦食品有限公司以南） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种温度传感器封装结构，包括卡座，所述卡座的内部设有开口向上的空腔，所述空腔的内部设有温度传感器本体，所述温度传感器本体的底部设有安装板，所述安装板的两侧均安装有滑块，所述滑块与第一滑槽滑动连接，所述滑块的外端固定安装有拨动杆，所述拨动杆与第二滑槽滑动连接，本实用新型结构简单，操作方便，稳定性强，将温度传感器本体安装在安装板上，安装后，将安装板拨动到空腔的底部，通过弹簧使得档杆复位，将支脚插入到通孔的内部，通过手拧杆将支脚顶端的螺纹段，拧紧到螺纹槽的内部，便于拆装，适合推广。 |
