一种颗粒增强金属基复合材料激光填粉焊接方法
基本信息
| 申请号 | CN201511027957.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN105414761A | 公开（公告）日 | 2016-03-23 |
| 申请公布号 | CN105414761A | 申请公布日 | 2016-03-23 |
| 分类号 | B23K26/26(2014.01)I;B23K26/60(2014.01)I;B23K26/144(2014.01)I;B23K33/00(2006.01)I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 陈彦宾;张恒泉;雷正龙;张可召;李鹏 | 申请（专利权）人 | 哈尔滨工大焊接科技有限公司 |
| 代理机构 | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 | 代理人 | 哈尔滨工业大学;哈尔滨工大焊接科技有限公司 |
| 地址 | 150001 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种颗粒增强金属基复合材料激光填粉焊接方法，它涉及一种颗粒增强金属基复合材料激光填粉焊接方法。本发明要解决颗粒增强金属基复合材料激光焊接存在的增强相颗粒烧损、增强相分布不均匀，以及金属基复合材料焊丝制作困难等问题，而提出了一种颗粒增强金属基复合材料激光填粉焊接方法。本发明的方法为：对待焊接工件加工打磨清洗，再将待焊工件材料、填充粉末与增强相颗粒粉混合；安装送粉头，设置工艺参数，进行焊接。本发明激光能量精确可控，增强相不会发生大量熔化，可有效改善增强相烧损问题。可方便的往焊缝中添加合金元素、增强相，改善焊缝性能。采用多层多道，精确控制单层激光输入能量，有助于实现焊缝均匀化。 |
