激光加工方法以及装置
基本信息
| 申请号 | CN202010836100.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114074212A | 公开（公告）日 | 2022-02-22 |
| 申请公布号 | CN114074212A | 申请公布日 | 2022-02-22 |
| 分类号 | B23K26/00（2014.01）I;B23K26/064（2014.01）I;B23K26/70（2014.01）I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 陈燕;魏运起;冯建华;胡柳平;张勇 | 申请（专利权）人 | 苏州科洛德激光科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳茂达智联知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 夏龙 |
| 地址 | 215131江苏省苏州市相城区高铁新城南天成路88号天成信息大厦601-A159室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开一种激光加工装置，用于产品的激光加工，其包括激光位移传感器、光路系统、中央处理器、以及机架。所述激光位移传感器固定于机架并位于待加工产品的下方，光路系统安装于所述机架上，所述激光位移传感器与光路系统相对，所述激光位移传感器和光路系统均与中央处理器信号连接，所述激光位移传感器采集待加工产品的位置信息，并将所述位置信息传送给中央处理器，所述中央处理器将位置信息传送给光路系统，所述光路系统的激光器发射激光并通过所述光路系统的光路加工待加工产品。该装置可以精准、快速、对产品表面无损伤的激光加工。本发明还提供一种激光加工方法。 |
