多层片式瓷介电容器
基本信息
| 申请号 | CN202022746515.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213400883U | 公开（公告）日 | 2021-06-08 |
| 申请公布号 | CN213400883U | 申请公布日 | 2021-06-08 |
| 分类号 | H01G4/30（2006.01）I;H01G4/38（2006.01）I;H01G4/005（2006.01）I;H01G4/12（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 吴继伟;刘溪笔;戚永义;杨国兴;才纯库;孙飞;孙影 | 申请（专利权）人 | 大连达利凯普科技股份公司 |
| 代理机构 | 北京超凡宏宇专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 刘曾 |
| 地址 | 116630辽宁省大连市经济技术开发区光明西街10号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型的实施例提供了一种多层片式瓷介电容器，涉及电容器技术领域，本实用新型实施例提供的多层片式瓷介电容器，通过合理布置第一至第五内电极，并且使得第一电容部件、第二电容部件、第三电容部件以及第四电容部件的串联形成电容，且电容量相同，根据电容器分压原理，当串联的每个小电容器承受的电压为U0，则整个电容器能够承受的电压为4U0。因此本实用新型提供的多层片式瓷介电容器串联结构电容器能够承受更高的直流和射频电压。 |
