一种半导体制造业用超纯不锈钢
基本信息
申请号 | CN202111120319.4 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN114032450A | 公开(公告)日 | 2022-02-11 |
申请公布号 | CN114032450A | 申请公布日 | 2022-02-11 |
分类号 | C22C38/02(2006.01)I;C22C38/04(2006.01)I;C22C38/42(2006.01)I;C22C38/44(2006.01)I;B21C1/00(2006.01)I;C21D1/26(2006.01)I;C21D6/00(2006.01)I;C22B9/18(2006.01)I;C22B9/20(2006.01)I;C22C33/04(2006.01)I | 分类 | 冶金;黑色或有色金属合金;合金或有色金属的处理; |
发明人 | 时文红;王晓伟 | 申请(专利权)人 | 苏州金立鑫特材科技有限公司 |
代理机构 | 北京贵都专利代理事务所(普通合伙) | 代理人 | 李新锋 |
地址 | 215000江苏省苏州市苏州高新区通安镇金通路16号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明专利公开了一种半导体制造业用超纯不锈钢,所述半导体制造业用超纯不锈钢的组成部分按照质量百分比计为:碳0.03,锰0.5,硅0.75,磷0.45,硫0.005‑0.010,铬16‑18,镍10‑14,钼2‑3,铜0.30,氮0.51,余量为铁,该不锈钢采用三重熔炼工艺,所述第一重为真空感应熔炼(VIM),所述第二重为电渣重熔(ESR),所述第三重为真空自耗电弧熔炼(VAR),本发明专利采用我国本地市场的钢材作为坯料,经过VIM+ESR+VAR三重熔炼的特殊工艺,将其制造成符合半导体制造业应用的HP、UHP等级的316L不锈钢,从而满足了目前市场上的需求,同时解决了我国半导体制程相关设备对国外的依赖度较高,且制造半导体的工艺存在诸多缺陷,不能满足市场大规模的产业化生产等问题。 |
