消除带衬底板TC17对接板材未焊透的复合焊接方法
基本信息
| 申请号 | CN202210504414.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114682869A | 公开（公告）日 | 2022-07-01 |
| 申请公布号 | CN114682869A | 申请公布日 | 2022-07-01 |
| 分类号 | B23K1/00（2006.01）I;B23K1/20（2006.01）I;B23K3/04（2006.01）I;B23K3/06（2006.01）I;B23K28/02（2014.01）I;B23K35/30（2006.01）I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 赵锡龙;陆欣红;王堃;何峰;任康明;姜悦凯;吕金成;李渊博 | 申请（专利权）人 | 兰州交通大学 |
| 代理机构 | 西安渭之蓝知识产权代理有限公司 | 代理人 | - |
| 地址 | 730070甘肃省兰州市安宁区安宁西路街道安宁西路88号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种消除带衬底板TC17对接板材未焊透的复合焊接方法：先准备钎料和三块TC17板材；并在衬底板上涂一层钎料；再将第一对接板、第二对接板和衬底板组成“T”型结构固定在夹具里；然后调整TIG焊接设备的参数：焊接弧长1.5mm，焊接电流130A～150A，焊接速度2mm/s；用TIG焊枪对第一对接板、第二对接板和衬底板的交汇处进行焊接，完成焊接过程。本发明以TIG焊和钎焊结合的方式，TIG焊接温度使钎料熔化，熔化的钎料填充在对接缝中，第一对接板、第二对接板和衬底板的交汇处在高温作用下形成熔池，熔池冷却后形成焊缝，最终焊接成“T”型TC17焊件，焊件的未焊透深度小于0.5mm。 |
