静电卡盘表面处理方法
基本信息
| 申请号 | CN202010602239.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113937048A | 公开（公告）日 | 2022-01-14 |
| 申请公布号 | CN113937048A | 申请公布日 | 2022-01-14 |
| 分类号 | H01L21/683（2006.01）I;B28B3/00（2006.01）I;B28B23/00（2006.01）I;B28B11/24（2006.01）I;B24C1/06（2006.01）I;G01B21/30（2006.01）I;B28D1/14（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 杨冬野;袁蕾 | 申请（专利权）人 | 苏州芯慧联半导体科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京科亿知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 汤东凤 |
| 地址 | 215000江苏省苏州市常熟市常熟高新区技术产业开发区金门路2号2幢 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明揭示了静电卡盘表面处理方法，静电卡盘由氧化铝基材和其内部的金属电极组成；包括以下步骤：1）静电卡盘成型，氧化铝粉末采用冷等静压处理，得到成型体；2）成型体采用热等静压进行烧结，制成静电卡盘为圆盘状结构；3）喷砂处理，喷砂机由基材中心旋绕周向打圈向外喷砂，粗喷；4）细喷；5）精喷；6）检测，对基材表面进行粗造度检测，选取基材表面任意一2.5mm的直径范围，检测该范围内的最高凸缘和最低凸缘的高低差，当高低差大于5μm时，增加精喷材料的目数50‑100目，喷砂直至符合目标范围。本发明实现了达到目标范围内的凸缘高度差，以获得较好的吸附力。 |
