用于铸造单晶硅的籽晶铺设方法、单晶硅锭及其铸造方法
基本信息
申请号 | CN202010354039.9 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN113564695A | 公开(公告)日 | 2021-10-29 |
申请公布号 | CN113564695A | 申请公布日 | 2021-10-29 |
分类号 | C30B15/36(2006.01)I;C30B15/10(2006.01)I;C30B29/06(2006.01)I;C30B33/02(2006.01)I | 分类 | 晶体生长〔3〕; |
发明人 | 雷琦;何亮;李建敏;程小娟;邹贵付;甘胜泉;陈仙辉 | 申请(专利权)人 | 江西赛维LDK太阳能高科技有限公司 |
代理机构 | 广州三环专利商标代理有限公司 | 代理人 | 熊永强 |
地址 | 338000江西省新余市高新经济开发区赛维工业园专利办公室 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明提供了一种铸造单晶硅的籽晶铺设方法,包括:提供坩埚,在所述坩埚底部间隔铺设上下表面平整的垫片,形成垫片层;在所述垫片层上铺设至少一个支撑片,以形成覆盖所述垫片及其之间空隙的支撑片层;依次交替设置所述垫片层和支撑片层,以形成(AB)n排布形式的架空结构,其中,A为垫片层,B为支撑片层,n为大于或等于1的整数;在所述架空结构上铺设单晶硅籽晶,形成籽晶层。通过在籽晶层上设置价格便宜的架空结构,可以减少所用籽晶的数量、降低单晶硅的铸造成本,并降低所得单晶硅锭的尾部红区。本发明还提供了一种单晶硅锭及其铸造方法。 |