一种电芯封装方法
基本信息
| 申请号 | CN201010587111.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN102569894B | 公开（公告）日 | 2015-03-18 |
| 申请公布号 | CN102569894B | 申请公布日 | 2015-03-18 |
| 分类号 | H01M10/058(2010.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 刘露;田华;卢舜毅 | 申请（专利权）人 | 深圳市崧鼎实业有限公司 |
| 代理机构 | 广州三环专利代理有限公司 | 代理人 | 郝传鑫;潘中毅 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区福永镇白石厦龙王庙工业区23栋 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种电芯封装方法，用于聚合物锂离子电池或软包装离子电池制造工艺中的电芯的封装，包括以下步骤：在由高聚物材料制成的膜体上冲压出至少一个坑槽，所述膜体相邻的两侧边与所述槽坑间设置一定的距离，分别形成顶边和侧边，将电芯置入所述坑槽中；将所述膜体沿所述顶边的方向进行折叠，折叠后的所述膜体与所述顶边相对的一侧形成折边，封装所述顶边和所述侧边；碾压所述折边形成折边区和角位区，使用封头预封所述折边区和所述角位区。实施本发明一种电芯封装方法，有效的避免了聚合物锂离子电池或软包装离子电池制造过程中电芯角位的破损，电芯的封装更加稳固，底部更加平滑，提升电芯封装的成品率。 |
