一种电芯封装方法及装置
基本信息
| 申请号 | CN201110027855.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN102623749A | 公开（公告）日 | 2012-08-01 |
| 申请公布号 | CN102623749A | 申请公布日 | 2012-08-01 |
| 分类号 | H01M10/058(2010.01)I;H01M10/42(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 刘露;卢舜毅 | 申请（专利权）人 | 深圳市崧鼎实业有限公司 |
| 代理机构 | 广州三环专利代理有限公司 | 代理人 | 郝传鑫;潘中毅 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区福永镇白石厦龙王庙工业区23栋 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种电芯封装方法，用于改善聚合物锂离子电池或软包装锂离子电池的过充安全性能，包括以下步骤：在由高聚物材料制成的膜体上冲压出坑槽并将电芯置于其中，使用多个封装封头分别对所述膜体进行顶封装、侧封装或抽气封口并分别形成三个封装区，至少一个所述封装区具有封装缺口。本发明还公开了一种电芯封装装置。实施本发明一种电芯封装方法和装置，能够预防电芯在过充状态下因温度过高复合隔膜层未能及时闭孔，使电化学反应失控，导致隔膜收缩、破裂，发生电池内短路、引起起火爆炸等情况的发生，进一步提升电芯的过充安全性能。 |
