FCM封装片机制作方法及封装片机及摄像头模组产品
基本信息
| 申请号 | CN202110885902.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113629086A | 公开（公告）日 | 2021-11-09 |
| 申请公布号 | CN113629086A | 申请公布日 | 2021-11-09 |
| 分类号 | H01L27/146（2006.01）I;H04N5/225（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 李东 | 申请（专利权）人 | 深圳市群晖智能科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市科吉华烽知识产权事务所（普通合伙） | 代理人 | 胡吉科 |
| 地址 | 518000广东省深圳市宝安区福永街道怀德南路兴围第二工业区第一栋二楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种FCM封装片机制作方法及摄像头封装片及摄像头。带有本发明的FCM的不需要电路板的小型摄像头，所述小型摄像头包括镜头、底座、FCM；此FCM主要利用：“无FPC线路板导线支架”和“先进半导体封装工艺技术（Flip Chip）”相结合制造出的一种“摄像头模组封装片”（Flip Chip Module简称FCM，它是集合滤光片、影像芯片、驱动/存储芯片、电子元器件和连接器为一体的封装片模块）。此方案不再需要电路板作为衔接的桥梁，同时节省了大部分精密组装工序，减少了设备及人力成本投入。而且简化后的组装工序累计公差也得到减少，能更好的控制偏移和倾斜，提升产品良率。 |
