一种无缝绕包线及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202111214894.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113871080A | 公开（公告）日 | 2021-12-31 |
| 申请公布号 | CN113871080A | 申请公布日 | 2021-12-31 |
| 分类号 | H01B7/24（2006.01）I;H01B7/02（2006.01）I;H01B13/00（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 周正平;吴金宾;陈太平 | 申请（专利权）人 | 安徽埃克森科技集团有限公司 |
| 代理机构 | 北京文苑专利代理有限公司 | 代理人 | 胡颉 |
| 地址 | 239300安徽省滁州市天长市经济开发区埃克森工业园 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种无缝绕包线及其制备方法，属于线缆制备技术领域，其技术方案包括导体线芯，设置于所述导体线芯外侧的绝缘层，所述绝缘层外侧包裹有绕包线层；沿所述导体线芯长度方向，且位于所述绝缘层和所述绕包线层之间设置有锁定环；所述绕包线层包括缠绕于所述锁定环外侧、相邻所述锁定环之间、以及位于所述绝缘层外侧的防裂层、以及缠绕于所述防裂层外侧的致密层。通过上述方案，能够提高绕包线的抗压能力和防止绕包线发生断裂，提高绕包线的使用寿命。 |
