一种高低频混装的综合电缆及其制备方法
基本信息
申请号 | CN202111215589.3 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN113871063A | 公开(公告)日 | 2021-12-31 |
申请公布号 | CN113871063A | 申请公布日 | 2021-12-31 |
分类号 | H01B7/00(2006.01)I;H01B7/17(2006.01)I;H01R13/502(2006.01)I;H01R24/00(2011.01)I;H01R27/00(2006.01)I;H01R43/00(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
发明人 | 周正平;骆垠旭;李志轩 | 申请(专利权)人 | 安徽埃克森科技集团有限公司 |
代理机构 | 北京文苑专利代理有限公司 | 代理人 | 胡颉 |
地址 | 239300安徽省滁州市天长市经济开发区埃克森工业园 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明涉及一种高低频混装的综合电缆及其制备方法,属于电缆技术领域,包括电缆线束、和位于所述电缆线束一端的集束连接器;所述电缆线束包括防护层、设置于所述防护层内侧的低频电缆线芯和高频电缆线芯;所述集束连接器包括与所述电缆线束可拆卸、密封连接的座体,所述座体上设置有高频连接器和低频连接器,所述高频连接器的信号输入端连接所述高频电缆线芯;所述低频连接器的信号输入端连接所述低频电缆线芯;所述座体上设置有端盖,所述端盖可拆卸盖设于所述座体上,且罩设于所述高频连接器、低频连接器的信号输出端的外侧。通过采用上述技术方案,能够提供电缆的整体性能,同时节约空间。 |
